&nb����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������sp; 芯片生产是一个非常复����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������杂的点砂成金的过程——从砂����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������子到晶圆����� �������Ƴ�������� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�����������再到芯片。
 ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������; 晶片先从砂石里层����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������层提炼出来,中间涉及有拉晶、切割的工艺。����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������然后在做好的晶圆上制作电路����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������及电子元件,这也是是芯片制造中关键的环节,主要����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������包含镀膜、光刻、显影、刻蚀、����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������离子注入等工艺,再经过百道复����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������杂的工艺和几����� ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ��������������Ƴ�������个月的加����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������工,才能在在指甲盖大小的空间中集成数公里����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������长的导线和数以亿计的晶体管器件。而封装与测试����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������业务属于集成电路产业链的����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������后端行业。