微流控技术材料和微加工方法

     ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������  制作微流控芯片的主要材料有硅片、����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������玻璃、聚二甲基硅氧烷（PDMS）、聚甲基����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������丙烯酸甲酯、聚四氟乙烯和纸基等。其����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������中PDMS的使用范围很是广����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������泛。这种材料不仅加工简单、光学透明，而且具有一����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������定的弹性，可以制作功能性的部件，����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������如微阀和微蠕动泵等。PDMS微����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������阀的密度可以达到30个/cm。但是PDMS����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������材料容易吸附疏水性小分子，导致背景升����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������高和检测偏差。为了克服非特����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������异性吸附的问题，表面惰性且抗����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������黏附的聚四氟乙烯材料开始����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������被用于制作微流控芯片。纸基通常指的具有三维交错����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������纤维结构的薄层材料，但是硝酸纤维素膜一般也常用����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������于纸基微流控芯片的制作。因为纸基具有价����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������格便宜、比表面积大和亲水毛细作用力����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������等特点，通过结合疏水性图案化和纵����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������向堆积等步骤，具有多元检测和多步操作集成等优点，����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������非常适合制作便携易用的微流控芯片。����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������

    ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������   不同的材料特性����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������决定了不同的微加工方法。但是微流控芯片����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������主要的加工方法是来自于微电子行业的光刻技����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������术和来自于表面图案化的软光刻技术。在上述两种����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������技术的基础上，为了制作完整的微流控微通道，一般����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������还需要对两片材料进行键合。玻璃和����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������硅片等材料通过高温、高压或高电压等方法键合，����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������而PDMS材料通过氧等离子处理进行键合。����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������